蘋果iPhone 7系手機雖然還未發(fā)布，但是其已經(jīng)展開了下一代iPhone的籌備工作，目前臺積電已經(jīng)接到了蘋果10nm工藝制程A11處理器芯片的訂單。

    據(jù)稱，蘋果A11處理器芯片訂單或?qū)⒈慌_積電獨吞。而在此之前，臺積電已經(jīng)憑借16nm工藝獨家獲得蘋果A10處理器訂單，該處理器將被用在iPhone 7系列手機上。這將帶動臺積電16nm工藝制程芯片進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，到今年年底市場份額有望達(dá)到70%以上，成功超越三星。

    根據(jù)之前的報道，早在今年5月份，臺積電就已經(jīng)完成了2017年款蘋果A11芯片的流片工作，有消息人士透露稱，臺積電打造的蘋果A11芯片將采用10nm FinFET工藝，并將在今年第四季度和2017年第一季度交付產(chǎn)品樣品給客戶確認(rèn)，并于2017年第2季度實現(xiàn)A11芯片的小批量生產(chǎn)。

    三星或?qū)⒃僖淮卧谟唵未髴?zhàn)中折戟，有消息稱，三星方面正傾盡全力在7nm工藝芯片上進(jìn)行部署，意圖重新?lián)尰靥O果訂單。