在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
      小米公司Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博預(yù)熱，表示2021年Redmi發(fā)力電競(jìng)領(lǐng)域，新品有點(diǎn)猛。
      此前某博主爆料，Redmi電競(jìng)旗艦的電池容量超過了4500mAh，支持超級(jí)快充，快充功率暫時(shí)不得而知。不僅如此，Redmi電競(jìng)旗艦首發(fā)天璣1200處理器，這顆芯片采用臺(tái)積電6nm工藝制程，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，性能大幅提升。