聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+
一起惠返利網(wǎng)2022-06-22 11:45:34487 次
6月22日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9000+。
聯(lián)發(fā)科介紹，天璣9000+依然是臺積電4nm工藝打造，采用Arm V9 CPU架構(gòu)，相比天璣9000，其CPU性能提升5%，GPU性能提升了10%。CPU方面，由一個(gè)Cortex-X2大核+三個(gè)Cortex-A710核心+四個(gè)Cortex-A510核心組成，其中X2大核心頻率提升至3.2GHz（天璣9000為3.05GHz）。
聯(lián)發(fā)科介紹，天璣9000+依然是臺積電4nm工藝打造，采用Arm V9 CPU架構(gòu)，相比天璣9000，其CPU性能提升5%，GPU性能提升了10%。CPU方面，由一個(gè)Cortex-X2大核+三個(gè)Cortex-A710核心+四個(gè)Cortex-A510核心組成，其中X2大核心頻率提升至3.2GHz（天璣9000為3.05GHz）。
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