榮耀將在一場備受矚目的發(fā)布會上正式推出其最新力作——榮耀Magic V2。這款折疊屏手機備受期待，被傳聞是目前全球最輕薄的折疊屏手機之一，現(xiàn)在這款手機已經(jīng)上架開始預(yù)約。
      榮耀Magic V2首次大規(guī)模采用了鈦合金技術(shù)，運用于卷軸器件，并引入了鉑力特、瑞聲、長盈精密、金太陽等公司的合作。這一舉措將為手機的堅固性和輕薄度帶來巨大的突破，使用戶能夠享受更加出色的折疊屏體驗。榮耀Magic V2的發(fā)布時間超出了iPhone 15系列，證明榮耀率先采用了鈦合金材料。這一材料的應(yīng)用不僅提升了手機的結(jié)構(gòu)強度，還實現(xiàn)了更輕薄的設(shè)計。這將為用戶帶來更舒適、更便攜的折疊屏手機體驗。